AMD Ryzen Embedded 5900E 基準、測試和規格
AMD Ryzen Embedded 5900E 有 12 個內核和 24 個線程，並且基於 3。 AMD Ryzen Embedded 系列的基因。 處理器使用帶有 AM4 (PGA 1331) 套接字的主板，並在 Q2/2023 發布。
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| 姓: | AMD Ryzen Embedded 5900E |
| 家庭: | AMD Ryzen Embedded |
| CPU組: | AMD Ryzen Embedded 5000 |
| 部分: | Desktop / Server |
| 一代: | 3 |
| 前任: | -- |
| 接班人: | -- |
CPU 沿襲
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| CPU 核心 / Threads: | 12 / 24 |
| 核心架構: | normal |
| 核心: | 12x Zen 3 |
CPU核心數與基礎頻率| 超執行緒技術: | 是 |
| 超頻: | 否 |
| 頻率: | 3.35 GHz |
| 加速頻率 頻率 (1 核心): | 3.70 GHz |
| 加速頻率 頻率 (12 核心): | -- |
内建顯示晶片
硬體解碼支援
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| 記憶體類型: | 內存帶寬: |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51.2 GB/s |
| 最大記憶體: | 128 GB |
| 記憶體通道: | 2 |
| ECC: | 是 |
| PCIe: | 4.0 x 24 |
| AES-NI: | 是 |
記憶體 & PCIe
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| TDP (PL1): | 105 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | 105 °C |
散熱管理
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| 指令集 (ISA): | x86-64 (64 bit) |
| ISA擴展: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX2, FMA3 |
| L2-Cache: | 6.00 MB |
| L3-Cache: | 64.00 MB |
| 架構: | Vermeer (Zen 3) |
技術細節| 製程: | 7 nm |
| 虛擬化: | AMD-V, SVM |
| 針腳: | AM4 (PGA 1331) |
| 發售日期: | Q2/2023 |
| 代號: | -- |
12C 24T @ 3.35 GHz (3.70 GHz)
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基準測試結果
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