AMD Ryzen Embedded 5900E 基准、测试和规格
AMD Ryzen Embedded 5900E 有 12 个内核和 24 个线程，并且基于 3。 AMD Ryzen Embedded 系列的基因。 处理器使用带有 AM4 (PGA 1331) 套接字的主板，并在 Q2/2023 发布。
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| 处理器编号: | AMD Ryzen Embedded 5900E |
| 家族: | AMD Ryzen Embedded |
| CPU系列: | AMD Ryzen Embedded 5000 |
| 垂直市场: | Desktop / Server |
| 代次: | 3 |
| 先代产品: | -- |
| 后代产品: | -- |
CPU信息
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| CPU 核心 / Threads: | 12 / 24 |
| 核心架构: | normal |
| 核心: | 12x Zen 3 |
CPU核心数与基础频率| 超线程技术: | 是 |
| 超频: | 否 |
| 频率: | 3.35 GHz |
| 加速频率 频率 (1 核心): | 3.70 GHz |
| 加速频率 频率 (12 核心): | -- |
核芯显卡
硬件解码支持
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| 内存类型: | 内存带宽: |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51.2 GB/s |
| 最大内存: | 128 GB |
| 内存通道: | 2 |
| ECC: | 是 |
| PCIe: | 4.0 x 24 |
| AES-NI: | 是 |
内存 & PCIe
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| TDP (PL1): | 105 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | 105 °C |
散热管理
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| 指令集 (ISA): | x86-64 (64 bit) |
| 指令集扩展: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX2, FMA3 |
| L2-Cache: | 6.00 MB |
| L3-Cache: | 64.00 MB |
| 架构: | Vermeer (Zen 3) |
技术细节| 工艺: | 7 nm |
| 虚拟化: | AMD-V, SVM |
| 插槽: | AM4 (PGA 1331) |
| 发售日期: | Q2/2023 |
| 代号: | -- |
12C 24T @ 3.35 GHz (3.70 GHz)
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基准测试结果
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