AMD Ryzen Embedded 5900E 벤치마크, 테스트 및 사양
AMD Ryzen Embedded 5900E에는 12 코어와 24 스레드가 있으며 3를 기반으로 합니다. AMD Ryzen Embedded 시리즈의 유전자. 프로세서는 AM4 (PGA 1331) 소켓이 있는 메인보드를 사용하며 Q2/2023에 출시되었습니다.
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| 이름: | AMD Ryzen Embedded 5900E |
| 가족: | AMD Ryzen Embedded |
| CPU 그룹: | AMD Ryzen Embedded 5000 |
| 분절: | Desktop / Server |
| 세대: | 3 |
| 전임자: | -- |
| 후임: | -- |
CPU 계보
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| CPU 코어 / Threads: | 12 / 24 |
| 핵심 아키텍처: | normal |
| 코어: | 12x Zen 3 |
CPU 코어 및 기본 주파수| 하이퍼스레딩: | 네 |
| 오버클럭: | 아니 |
| 빈도: | 3.35 GHz |
| 터보 빈도 (1 핵심): | 3.70 GHz |
| 터보 빈도 (12 코어): | -- |
내부 그래픽
하드웨어 코덱 지원
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| 메모리 유형: | 대역폭: |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51.2 GB/s |
| 최대 메모리: | 128 GB |
| 메모리 채널: | 2 |
| ECC: | 네 |
| PCIe: | 4.0 x 24 |
| AES-NI: | 네 |
메모리 & PCIe
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| TDP (PL1): | 105 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | 105 °C |
열 관리
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| 명령어 세트 (ISA): | x86-64 (64 bit) |
| ISA 확장: | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX2, FMA3 |
| L2-Cache: | 6.00 MB |
| L3-Cache: | 64.00 MB |
| 건축학: | Vermeer (Zen 3) |
기술적 세부 사항| 기술: | 7 nm |
| 가상화: | AMD-V, SVM |
| 소켓: | AM4 (PGA 1331) |
| 출시일: | Q2/2023 |
| 부품 번호: | -- |
12C 24T @ 3.35 GHz (3.70 GHz)
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벤치마크 결과
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