HiSilicon Kirin 910 基準、測試和規格
HiSilicon Kirin 910 有 4 個內核和 4 個線程，並且基於 1。 HiSilicon Kirin 系列的基因。 處理器於 Q1/2014 發布。
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| 姓: | HiSilicon Kirin 910 |
| 家庭: | HiSilicon Kirin |
| CPU組: | HiSilicon Kirin 910 |
| 部分: | Mobile |
| 一代: | 1 |
| 前任: | -- |
| 接班人: | -- |
CPU 沿襲
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| CPU 核心 / Threads: | 4 / 4 |
| 核心架構: | normal |
| 核心: | 4x Cortex-A9 |
CPU核心數與基礎頻率| 超執行緒技術: | 否 |
| 超頻: | 否 |
| 頻率: | 1.60 GHz |
| 加速頻率 頻率 (1 核心): | -- |
| 加速頻率 頻率 (4 核心): | -- |
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| GPU型號: | ARM Mali-450 MP4 |
| GPU頻率: | 0.53 GHz |
| GPU (加速頻率): | 0.53 GHz |
| 運算單元: | 4 |
| Shader: | 64 |
| 最大顯存: | -- |
内建顯示晶片| 最大加速頻率: | 1 |
| Generation: | Utgard |
| Direct X: | 0 |
| 製程: | 28nm |
| 發售日期: | 2012 |
硬體解碼支援
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| 記憶體類型: | 內存帶寬: |
|---|---|
| LPDDR3 | -- |
| 最大記憶體: | |
| 記憶體通道: | 1 |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | |
| AES-NI: | 否 |
記憶體 & PCIe
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| TDP (PL1): | |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
散熱管理
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| 指令集 (ISA): | ARMv7-A32 (32 bit) |
| ISA擴展: | |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | -- |
| 架構: | Cortex-A9 |
技術細節| 製程: | 28 nm |
| 虛擬化: | 無 |
| 針腳: | N/A |
| 發售日期: | Q1/2014 |
| 代號: | -- |
4C 4T @ 1.60 GHz
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基準測試結果
內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
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Intel Atom E3825
Intel HD Graphics (Bay Trail GT1) @ 0.53 GHz |
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Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711)
Broadcom VideoCore VI @ 0.50 GHz |
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Samsung Exynos 7872
ARM Mali-G71 MP1 @ 0.95 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0.53 GHz |
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HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0.53 GHz |
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MediaTek MT8732
ARM Mali-T760 MP2 @ 0.50 GHz |
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MediaTek MT6732
ARM Mali-T760 MP2 @ 0.50 GHz |
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