HiSilicon Kirin 910 基准、测试和规格
HiSilicon Kirin 910 有 4 个内核和 4 个线程，并且基于 1。 HiSilicon Kirin 系列的基因。 处理器于 Q1/2014 发布。
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| 处理器编号: | HiSilicon Kirin 910 |
| 家族: | HiSilicon Kirin |
| CPU系列: | HiSilicon Kirin 910 |
| 垂直市场: | Mobile |
| 代次: | 1 |
| 先代产品: | -- |
| 后代产品: | -- |
CPU信息
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| CPU 核心 / Threads: | 4 / 4 |
| 核心架构: | normal |
| 核心: | 4x Cortex-A9 |
CPU核心数与基础频率| 超线程技术: | 否 |
| 超频: | 否 |
| 频率: | 1.60 GHz |
| 加速频率 频率 (1 核心): | -- |
| 加速频率 频率 (4 核心): | -- |
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| GPU型号: | ARM Mali-450 MP4 |
| GPU频率: | 0.53 GHz |
| GPU (加速频率): | 0.53 GHz |
| 运算单元: | 4 |
| Shader: | 64 |
| 最大显存: | -- |
核芯显卡| 最大显示器数量: | 1 |
| Generation: | Utgard |
| Direct X: | 0 |
| 工艺: | 28nm |
| 发售日期: | 2012 |
硬件解码支持
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| 内存类型: | 内存带宽: |
|---|---|
| LPDDR3 | -- |
| 最大内存: | |
| 内存通道: | 1 |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | |
| AES-NI: | 否 |
内存 & PCIe
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| TDP (PL1): | |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
散热管理
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| 指令集 (ISA): | ARMv7-A32 (32 bit) |
| 指令集扩展: | |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | -- |
| 架构: | Cortex-A9 |
技术细节| 工艺: | 28 nm |
| 虚拟化: | 无 |
| 插槽: | N/A |
| 发售日期: | Q1/2014 |
| 代号: | -- |
4C 4T @ 1.60 GHz
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基准测试结果
核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。
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Intel Atom E3825
Intel HD Graphics (Bay Trail GT1) @ 0.53 GHz |
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Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711)
Broadcom VideoCore VI @ 0.50 GHz |
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Samsung Exynos 7872
ARM Mali-G71 MP1 @ 0.95 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0.53 GHz |
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HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0.53 GHz |
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MediaTek MT8732
ARM Mali-T760 MP2 @ 0.50 GHz |
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MediaTek MT6732
ARM Mali-T760 MP2 @ 0.50 GHz |
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