AMD Ryzen 3 PRO 3200G vs HiSilicon Kirin 970

借助基準測試比較CPU


AMD Ryzen 3 PRO 3200G CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 970
AMD Ryzen 3 PRO 3200G HiSilicon Kirin 970
AMD Ryzen 3 PRO 家庭 HiSilicon Kirin
AMD Ryzen 3000G CPU組 HiSilicon Kirin 970
2 一代 6
Picasso (Zen+) 架構 Cortex-A73 / Cortex-A53
Desktop / Server 部分 Mobile
-- 前任 --
-- 接班人 --

CPU核心數與基礎頻率CPU核心數與基礎頻率

4 核心 8
4 Threads 8
normal 核心架構 hybrid (big.LITTLE)
超執行緒技術
超頻 ?
3.60 GHz (4.00 GHz) A-Core 頻率 2.40 GHz
-- B-Core 頻率 1.84 GHz
-- C-Core 頻率 --

内建顯示晶片内建顯示晶片

AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-G72 MP12
1.25 GHz GPU頻率 0.75 GHz
GPU (加速頻率)
8 GPU Generation Bifrost 2
14 nm 製程 16 nm
3 最大加速頻率 1
8 運算單元 12
512 Shader 192
2 GB 最大顯存 2 GB
12 DirectX Version 12

硬體解碼支援硬體解碼支援

解碼 / 編碼 Codec h265 / HEVC (8 bit) 解碼 / 編碼
解碼 / 編碼 Codec h265 / HEVC (10 bit) 解碼 / 編碼
解碼 / 編碼 Codec h264 解碼 / 編碼
解碼 / 編碼 Codec VP9 解碼 / 編碼
解碼 / 編碼 Codec VP8 解碼 / 編碼
Codec AV1
解碼 / 編碼 Codec AVC 解碼 / 編碼
解碼 Codec VC-1 解碼 / 編碼
解碼 / 編碼 Codec JPEG 解碼 / 編碼

記憶體 & PCIe記憶體 & PCIe

DDR4-2933 記憶體 LPDDR4X-2133
64 GB 最大記憶體 8 GB
2 記憶體通道 4
46.9 GB/s Max. 帶寬 --
ECC
2.00 MB L2 緩存
4.00 MB L3 緩存 2.00 MB
3.0 PCIe版本
12 PCIe通道

散熱管理散熱管理

65 W TDP (PL1) 9 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
45 W TDP down --
95 °C Tjunction max. --

技術細節技術細節

12 nm 製程 10 nm
x86-64 (64 bit) 指令集 (ISA) ARMv8-A64 (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ISA擴展
AM4 (PGA 1331) 針腳 N/A
AMD-V, SVM 虛擬化
AES-NI
Q2/2019 發售日期 Q3/2017
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。單核測試僅使用一個CPU核心,CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
890 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
349 (39%)
顯示所有 Geekbench 5, 64bit (Single-Core) 結果



Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。多核測試涉及所有CPU核心,並且能充分利用超執行緒技術。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
2900 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
1455 (50%)
顯示所有 Geekbench 5, 64bit (Multi-Core) 結果



Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用,例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 單核基準測試僅評估最快的 CPU 內核的性能,與處理器中的 CPU 內核數量無關。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
1076 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
顯示所有 Geekbench 6 (Single-Core) 結果



Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用,例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 多核基準測試評估處理器所有 CPU 內核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超線程等虛擬線程改進對基準測試結果產生了積極影響。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
3215 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
顯示所有 Geekbench 6 (Multi-Core) 結果



Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的下一代產品,它也是基於Cinema 4套件的。Cinema 4是一款用於創建3D表單的熱門軟體。單核測試僅使用一個CPU核心,CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
390 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
顯示所有 Cinebench R20 (Single-Core) 結果



Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的下一代產品,它也是基於Cinema 4套件的。Cinema 4是一款用於創建3D表單的熱門軟體。多核測試涉及所有CPU核心,並且能充分利用超執行緒技術。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
1481 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
顯示所有 Cinebench R20 (Multi-Core) 結果



內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)

處理器內建顯卡的理論計算性能(32bit,以GFLOPS為單位)。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) @ 1.25 GHz
1280 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz
330 (26%)
顯示所有 內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS) 結果



PassMark CPU Mark的估計結果

以下列出的CPU中,有一部分基準測試是由CPU-panda團隊完成的。但是,大部分的CPU並沒有被實際測試,其成績由CPU-monkey團隊的“秘密配方”估計得到。因此,這些分數不能準確反映實際的Passmark CPU基準測試,並且不受到PassMark Software私人有限公司的認可。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
7056 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
顯示所有 PassMark CPU Mark的估計結果 結果



V-Ray CPU-Render Benchmark

V-Ray 是製造商 Chaos 為設計師和藝術家提供的 3D 渲染軟件。 與許多其他渲染引擎不同,V-Ray 能夠進行所謂的混合渲染,其中 CPU 和 GPU 同時協同工作。

但是,我們使用的 CPU 基準測試(CPU Render Mode)僅使用系統的處理器。 使用的工作內存在 V-Ray 基準測試中起著重要作用。 對於我們的基準測試,我們使用製造商批准的最快 RAM 標準(不超頻)。

由於 V-Ray(包括 Autodesk 3ds Max、Maya、Cinema 4D、SketchUp、Unreal Engine 和 Blender)的高兼容性,它是一個經常使用的軟件。 例如,使用 V-Ray,可以渲染出外行人無法與普通照片區分開來的逼真圖像。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
2437 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
顯示所有 V-Ray CPU-Render Benchmark 結果



Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的下一代產品,它也基於Cinema 4套件,Cinema 4是一個常用于生成3D表格的軟體。單核測試僅使用一個CPU核心,CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
154 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
顯示所有 Cinebench R15 (Single-Core) 結果



Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的下一代產品,它也基於Cinema 4套件,Cinema 4是一個常用于生成3D表格的軟體。多核測試涉及所有CPU核心,並且能充分利用超執行緒技術。

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
605 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
顯示所有 Cinebench R15 (Multi-Core) 結果



使用該處理器的設備使用該處理器的設備

AMD Ryzen 3 PRO 3200G HiSilicon Kirin 970
未知 Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4

排行榜

在我們的排行榜中,我們清楚地為您編譯了特定類別的最佳處理器。 排行榜始終是最新的,並由我們定期更新。 最好的處理器是根據基準測試中的受歡迎程度和速度以及性價比來選擇的。


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6. Qualcomm Snapdragon 720GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 720G vs HiSilicon Kirin 970
7. Qualcomm Snapdragon 888HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 970
8. Qualcomm Snapdragon 870HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 970
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11. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 750G HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 750G
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13. Qualcomm Snapdragon 730GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 730G vs HiSilicon Kirin 970
14. HiSilicon Kirin 970HiSilicon Kirin 980 HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 980
15. Qualcomm Snapdragon 732GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 732G vs HiSilicon Kirin 970
16. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 730 HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 730
17. Qualcomm Snapdragon 780GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 970
18. AMD Ryzen 3 PRO 4350GAMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 4350G vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
19. Intel Core i3-10100AMD Ryzen 3 PRO 3200G Intel Core i3-10100 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
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