AMD Ryzen 3 PRO 3200G vs HiSilicon Kirin 970

مقارنة وحدة المعالجة المركزية مع المعايير


AMD Ryzen 3 PRO 3200G CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 970
AMD Ryzen 3 PRO 3200G HiSilicon Kirin 970
AMD Ryzen 3 PRO عائلة HiSilicon Kirin
AMD Ryzen 3000G مجموعة وحدة المعالجة المركزية HiSilicon Kirin 970
2 توليد 6
Picasso (Zen+) بنيان Cortex-A73 / Cortex-A53
Desktop / Server قطعة Mobile
-- السلف --
-- خليفة --

نوى وحدة المعالجة المركزية والتردد الأساسينوى وحدة المعالجة المركزية والتردد الأساسي

4 النوى 8
4 Threads 8
normal العمارة الأساسية hybrid (big.LITTLE)
رقم فرط رقم
نعم رفع تردد التشغيل ? رقم
3.60 GHz (4.00 GHz) A-Core تكرار 2.40 GHz
-- B-Core تكرار 1.84 GHz
-- C-Core تكرار --

رسومات داخليةرسومات داخلية

AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-G72 MP12
1.25 GHz تردد وحدة معالجة الرسومات 0.75 GHz
GPU (توربيني)
8 GPU Generation Bifrost 2
14 nm تكنولوجيا 16 nm
3 الأعلى. يعرض 1
8 وحدات التنفيذ 12
512 Shader 192
2 GB الأعلى. ذاكرة وحدة معالجة الرسومات 2 GB
12 DirectX Version 12

دعم ترميز الأجهزةدعم ترميز الأجهزة

فك / ترميز Codec h265 / HEVC (8 bit) فك / ترميز
فك / ترميز Codec h265 / HEVC (10 bit) فك / ترميز
فك / ترميز Codec h264 فك / ترميز
فك / ترميز Codec VP9 فك / ترميز
فك / ترميز Codec VP8 فك / ترميز
رقم Codec AV1 رقم
فك / ترميز Codec AVC فك / ترميز
فك تشفير Codec VC-1 فك / ترميز
فك / ترميز Codec JPEG فك / ترميز

ذاكرة & PCIeذاكرة & PCIe

DDR4-2933 ذاكرة LPDDR4X-2133
64 GB الأعلى. ذاكرة 8 GB
2 قنوات الذاكرة 4
46.9 جيجابايت/s Max. عرض النطاق --
نعم ECC رقم
2.00 MB L2 مخبأ
4.00 MB L3 مخبأ 2.00 MB
3.0 إصدار PCIe
12 ممرات PCIe

الإدارة الحراريةالإدارة الحرارية

65 W TDP (PL1) 9 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
45 W TDP down --
95 °C Tjunction max. --

تفاصيل تقنيةتفاصيل تقنية

12 nm تكنولوجيا 10 nm
x86-64 (64 bit) مجموعة التعليمات (ISA) ARMv8-A64 (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ملحقات ISA
AM4 (PGA 1331) قابس كهرباء N/A
AMD-V, SVM الافتراضية لا أحد
نعم AES-NI رقم
Q2/2019 تاريخ الافراج عنه Q3/2017
عرض المزيد من البيانات عرض المزيد من البيانات

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 عبارة عن معيار قياسي متقاطع يستخدم بشكل كبير ذاكرة الأنظمة. الذاكرة السريعة ستدفع النتيجة كثيرًا. يستخدم الاختبار أحادي النواة نواة واحدة فقط لوحدة المعالجة المركزية ، ولا يتم احتساب كمية النوى أو قدرة التشعب.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
890 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
349 (39%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 عبارة عن معيار قياسي متقاطع يستخدم بشكل كبير ذاكرة الأنظمة. الذاكرة السريعة ستدفع النتيجة كثيرًا. يتضمن الاختبار متعدد النواة جميع نوى وحدة المعالجة المركزية ويستفيد بشكل كبير من خيوط المعالجة.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
2900 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
1455 (50%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



Geekbench 6 (Single-Core)

يعد Geekbench 6 معيارًا لأجهزة الكمبيوتر الحديثة وأجهزة الكمبيوتر المحمولة والهواتف الذكية. الجديد هو الاستخدام الأمثل لهياكل وحدة المعالجة المركزية الأحدث ، على سبيل المثال استنادًا إلى مفهوم big.LITTLE والجمع بين نوى وحدة المعالجة المركزية ذات الأحجام المختلفة. يقوم معيار أحادي النواة فقط بتقييم أداء أسرع نواة وحدة المعالجة المركزية ، وعدد أنوية وحدة المعالجة المركزية في المعالج غير ذي صلة هنا.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
1076 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



Geekbench 6 (Multi-Core)

يعد Geekbench 6 معيارًا لأجهزة الكمبيوتر الحديثة وأجهزة الكمبيوتر المحمولة والهواتف الذكية. الجديد هو الاستخدام الأمثل لهياكل وحدة المعالجة المركزية الأحدث ، على سبيل المثال استنادًا إلى مفهوم big.LITTLE والجمع بين نوى وحدة المعالجة المركزية ذات الأحجام المختلفة. يقوم المعيار متعدد النواة بتقييم أداء جميع نوى وحدة المعالجة المركزية في المعالج. إن تحسينات الخيط الافتراضي مثل AMD SMT أو Hyper-Threading من Intel لها تأثير إيجابي على نتيجة الاختبار.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
3215 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 adalah penerus dari Cinebench R15 dan juga didasarkan pada Cinema 4 Suite. Cinema 4 adalah perangkat lunak yang digunakan di seluruh dunia untuk membuat bentuk 3D. Tes single-core hanya menggunakan satu core CPU, jumlah core atau kemampuan hyperthreading tidak dihitung.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
390 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 هو خليفة Cinebench R15 وهو يعتمد أيضًا على Cinema 4 Suite. Cinema 4 هو برنامج يستخدم في جميع أنحاء العالم لإنشاء أشكال ثلاثية الأبعاد. يتضمن الاختبار متعدد النواة جميع نوى وحدة المعالجة المركزية ويستفيد بشكل كبير من خيوط المعالجة.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
1481 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



معالج iGPU - أداء FP32 (دقة GFLOPS أحادية)

أداء الحوسبة النظرية لوحدة الرسوميات الداخلية للمعالج بدقة بسيطة (32 بت) في GFLOPS. يشير GFLOPS إلى عدد مليار عملية فاصلة عائمة يمكن أن يؤديها iGPU في الثانية.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) @ 1.25 GHz
1280 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz
330 (26%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



النتائج المقدرة لـ PassMark CPU Mark

تم قياس بعض وحدات المعالجة المركزية المدرجة أدناه بواسطة CPU-monkey. ومع ذلك ، لم يتم اختبار غالبية وحدات المعالجة المركزية (CPU) وتم تقدير النتائج بواسطة صيغة الملكية السرية الخاصة بـ CPU-monkey. على هذا النحو ، فهي لا تعكس بدقة قيم علامة Passmark CPU الفعلية ولا يتم اعتمادها من قبل PassMark Software Pty Ltd.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
7056 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



V-Ray CPU-Render Benchmark

V-Ray هو برنامج عرض ثلاثي الأبعاد من الشركة المصنعة Chaos للمصممين والفنانين. على عكس العديد من محركات التصيير الأخرى ، فإن V-Ray قادرة على ما يسمى بالعرض الهجين ، حيث تعمل وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات معًا في نفس الوقت.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
2437 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 هو خليفة Cinebench 11.5 وهو يعتمد أيضًا على Cinema 4 Suite. Cinema 4 هو برنامج يستخدم في جميع أنحاء العالم لإنشاء أشكال ثلاثية الأبعاد. يستخدم الاختبار أحادي النواة نواة واحدة فقط لوحدة المعالجة المركزية ، ولا يتم احتساب كمية النوى أو قدرة التشعب.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
154 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 هو خليفة Cinebench 11.5 وهو يعتمد أيضًا على Cinema 4 Suite. Cinema 4 هو برنامج يستخدم في جميع أنحاء العالم لإنشاء أشكال ثلاثية الأبعاد. يتضمن الاختبار متعدد النواة جميع نوى وحدة المعالجة المركزية ويستفيد بشكل كبير من خيوط المعالجة.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3.60 GHz
605 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
عرض كل نتائج [قياس الأداء]



الأجهزة التي تستخدم هذا المعالجالأجهزة التي تستخدم هذا المعالج

AMD Ryzen 3 PRO 3200G HiSilicon Kirin 970
مجهول Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4

المتصدرين

في قوائم المتصدرين الخاصة بنا ، قمنا بتجميع أفضل المعالجات لفئات محددة من أجلك. يتم تحديث قوائم المتصدرين دائمًا ويتم تحديثها بانتظام من قبلنا. يتم اختيار أفضل المعالجات وفقًا للشهرة والسرعة في المعايير بالإضافة إلى نسبة السعر إلى الأداء.


مقارنات شائعة تحتوي على وحدات المعالجة المركزية هذه

1. AMD Ryzen 3 PRO 3200GAMD Ryzen 3 3200G AMD Ryzen 3 PRO 3200G vs AMD Ryzen 3 3200G
2. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 680 4G HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680 4G
3. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 695 5G HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 695 5G
4. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 865 HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865
5. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 765G HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 765G
6. Qualcomm Snapdragon 720GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 720G vs HiSilicon Kirin 970
7. Qualcomm Snapdragon 888HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 970
8. Qualcomm Snapdragon 870HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 970
9. Qualcomm Snapdragon 845HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970
10. HiSilicon Kirin 810HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 970
11. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 750G HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 750G
12. HiSilicon Kirin 710HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 970
13. Qualcomm Snapdragon 730GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 730G vs HiSilicon Kirin 970
14. HiSilicon Kirin 970HiSilicon Kirin 980 HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 980
15. Qualcomm Snapdragon 732GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 732G vs HiSilicon Kirin 970
16. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 730 HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 730
17. Qualcomm Snapdragon 780GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 970
18. AMD Ryzen 3 PRO 4350GAMD Ryzen 3 PRO 3200G AMD Ryzen 3 PRO 4350G vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
19. Intel Core i3-10100AMD Ryzen 3 PRO 3200G Intel Core i3-10100 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
20. AMD Ryzen 3 PRO 3200GIntel Core i5-7200U AMD Ryzen 3 PRO 3200G vs Intel Core i5-7200U
21. Intel Core i5-6600KAMD Ryzen 3 PRO 3200G Intel Core i5-6600K vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
22. Intel Core i5-9400AMD Ryzen 3 PRO 3200G Intel Core i5-9400 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
23. Qualcomm Snapdragon 662HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 970
24. Intel Xeon E3-1231 v3AMD Ryzen 3 PRO 3200G Intel Xeon E3-1231 v3 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
25. HiSilicon Kirin 970Samsung Exynos 990 HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 990


العودة إلى الفهرس