Qualcomm Snapdragon 616 vs AMD Ryzen Embedded R2312

借助基準測試比較CPU


Qualcomm Snapdragon 616 CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen Embedded R2312
Qualcomm Snapdragon 616 AMD Ryzen Embedded R2312
Qualcomm Snapdragon 家庭 AMD Ryzen Embedded R
Qualcomm Snapdragon 610 CPU組 AMD Ryzen Embedded R2000
2 一代 2
Cortex-A53 架構 Zen+
Mobile 部分 Desktop / Server
-- 前任 --
-- 接班人 --

CPU核心數與基礎頻率CPU核心數與基礎頻率

8 核心 2
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) 核心架構 normal
超執行緒技術
超頻 ?
1.70 GHz A-Core 頻率 2.70 GHz (3.50 GHz)
1.20 GHz B-Core 頻率 --
-- C-Core 頻率 --

内建顯示晶片内建顯示晶片

Qualcomm Adreno 405 GPU AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
0.55 GHz GPU頻率 1.20 GHz
0.55 GHz GPU (加速頻率)
4 GPU Generation 8
28 nm 製程 14 nm
0 最大加速頻率 3
運算單元 3
48 Shader 192
最大顯存 2 GB
11 DirectX Version 12

硬體解碼支援硬體解碼支援

解碼 Codec h265 / HEVC (8 bit) 解碼 / 編碼
Codec h265 / HEVC (10 bit) 解碼 / 編碼
解碼 / 編碼 Codec h264 解碼 / 編碼
Codec VP9 解碼 / 編碼
Codec VP8 解碼 / 編碼
Codec AV1
Codec AVC 解碼 / 編碼
解碼 Codec VC-1 解碼
解碼 / 編碼 Codec JPEG 解碼 / 編碼

記憶體 & PCIe記憶體 & PCIe

LPDDR3-1600 記憶體 DDR4-2400
4 GB 最大記憶體 32 GB
1 記憶體通道 2
6.4 GB/s Max. 帶寬 38.4 GB/s
ECC
L2 緩存 1.00 MB
L3 緩存 2.00 MB
PCIe版本 3.0
PCIe通道 8

散熱管理散熱管理

-- TDP (PL1) 15 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up 25 W
-- TDP down 12 W
-- Tjunction max. 105 °C

技術細節技術細節

28 nm 製程 12 nm
ARMv8-A64 (64 bit) 指令集 (ISA) x86-64 (64 bit)
ISA擴展 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
N/A 針腳 FP5
虛擬化 AMD-V, SVM
AES-NI
Q3/2015 發售日期 Q2/2022
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。單核測試僅使用一個CPU核心,CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。

Qualcomm Snapdragon 616 Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1.70 GHz
127 (100%)
AMD Ryzen Embedded R2312 AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 2.70 GHz
0 (0%)
顯示所有 Geekbench 5, 64bit (Single-Core) 結果



Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。多核測試涉及所有CPU核心,並且能充分利用超執行緒技術。

Qualcomm Snapdragon 616 Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1.70 GHz
531 (100%)
AMD Ryzen Embedded R2312 AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 2.70 GHz
0 (0%)
顯示所有 Geekbench 5, 64bit (Multi-Core) 結果



內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)

處理器內建顯卡的理論計算性能(32bit,以GFLOPS為單位)。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。

Qualcomm Snapdragon 616 Qualcomm Snapdragon 616
Qualcomm Adreno 405 @ 0.55 GHz
53 (11%)
AMD Ryzen Embedded R2312 AMD Ryzen Embedded R2312
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1.20 GHz
461 (100%)
顯示所有 內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS) 結果



3DMark Time Spy ([graphics_score])

3DMark Time Spy 是測試電腦遊戲能力的基準測試。 CPU和顯示卡(GPU)的效能都進行了測試。

根據3DMark Time Spy基準測試,軟體顯示三個分數:總分,其中包括CPU和GPU的效能、圖形分數和CPU分數。 由於我們只對此基準測試中的圖形效能感興趣,因此我們僅使用此基準測試中的圖形點。 這些也構成了 3DMark Time Spy 整體評分的大部分。

注意:如果您將獲得的分數與網路上的其他值進行比較,請確保某些網站使用總分,而其他網站(例如我們)僅使用圖形分數。

3DMark Time Spy 是實踐中最好的 3D 基準測試之一,因為遊戲效能的確定非常真實。

Qualcomm Snapdragon 616 Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1.70 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen Embedded R2312 AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 2.70 GHz
358 (100%)
顯示所有 3DMark Time Spy ([graphics_score]) 結果



使用該處理器的設備使用該處理器的設備

Qualcomm Snapdragon 616 AMD Ryzen Embedded R2312
未知 未知

排行榜

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