MediaTek Dimensity 8050 vs Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
借助基準測試比較CPU
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| MediaTek Dimensity 8050 | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 | |
| Mediatek Dimensity | 家庭 | Qualcomm Snapdragon |
| MediaTek Dimensity 8000 | CPU組 | Qualcomm Snapdragon 8cx |
| 3 | 一代 | 2 |
| Cortex-A78 / Cortex-A55 | 架構 | Kryo 495 |
| Mobile | 部分 | Mobile |
| -- | 前任 | -- |
| -- | 接班人 | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 |
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| 8 | 核心 | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | 核心架構 | hybrid (big.LITTLE) |
| 否 | 超執行緒技術 | 否 |
| 否 | 超頻 ? | 否 |
| 3.00 GHz | A-Core 頻率 | 3.15 GHz |
| 2.60 GHz | B-Core 頻率 | 1.80 GHz |
| 2.00 GHz | C-Core 頻率 | -- |
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| ARM Mali-G77 MP9 | GPU | Qualcomm Adreno 690 |
| 0.85 GHz | GPU頻率 | 0.25 GHz |
| GPU (加速頻率) | 0.59 GHz | |
| Vallhall 1 | GPU Generation | 6 |
| 7 nm | 製程 | 7 nm |
| 1 | 最大加速頻率 | 0 |
| 9 | 運算單元 | |
| 144 | Shader | |
| 4 GB | 最大顯存 | |
| 12 | DirectX Version | 12.0 |
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| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h264 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP9 | 解碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP8 | 解碼 / 編碼 |
| 解碼 | Codec AV1 | 否 |
| 解碼 / 編碼 | Codec AVC | 解碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VC-1 | 解碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec JPEG | 解碼 / 編碼 |
CPU核心數與基礎頻率
内建顯示晶片
硬體解碼支援
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| LPDDR4X-4266 | 記憶體 | LPDDR4X-4266 |
| 16 GB | 最大記憶體 | 32 GB |
| 4 | 記憶體通道 | 8 |
| 34.1 GB/s | Max. 帶寬 | 68.2 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| L2 緩存 | ||
| L3 緩存 | 2.00 MB | |
| PCIe版本 | ||
| PCIe通道 | ||
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| -- | TDP (PL1) | 7 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
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| 5 nm | 製程 | 7 nm |
| ARMv8-A64 (64 bit) | 指令集 (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit) |
| ISA擴展 | ||
| N/A | 針腳 | N/A |
| 無 | 虛擬化 | 無 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Q2/2023 | 發售日期 | Q4/2018 |
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記憶體 & PCIe
散熱管理
技術細節Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。單核測試僅使用一個CPU核心，CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C 8T @ 3.15 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。多核測試涉及所有CPU核心，並且能充分利用超執行緒技術。|
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MediaTek Dimensity 8050
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C 8T @ 3.15 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 單核基準測試僅評估最快的 CPU 內核的性能，與處理器中的 CPU 內核數量無關。|
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C 8T @ 3.15 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 多核基準測試評估處理器所有 CPU 內核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超線程等虛擬線程改進對基準測試結果產生了積極影響。|
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C 8T @ 3.15 GHz |
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內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。|
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MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Qualcomm Adreno 690 @ 0.59 GHz |
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人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的性能
在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。|
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C 8T @ 3.15 GHz |
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| MediaTek Dimensity 8050 | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 |
| 未知 | Lenovo Flex 5G Lenovo Yoga C 5G Samsung Galaxy Book S |
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