Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300
借助基准测试比较CPU
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| Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | MediaTek Dimensity 8300 | |
| Qualcomm Snapdragon | 家族 | Mediatek Dimensity |
| Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | CPU系列 | MediaTek Dimensity 8300 |
| 3 | 代次 | 4 |
| 架构 | Cortex-A715 / -A510 | |
| Mobile | 垂直市场 | Mobile |
| -- | 先代产品 | -- |
| -- | 后代产品 | -- |
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| 8 | 核心 | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | 核心架构 | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| 否 | 超线程技术 | 否 |
| 否 | 超频 ? | 否 |
| 3.00 GHz | A-Core 频率 | 3.35 GHz |
| 2.80 GHz | B-Core 频率 | 3.20 GHz |
| 2.00 GHz | C-Core 频率 | 2.20 GHz |
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| Qualcomm Adreno 740 | GPU | ARM Mali-G615 MP6 |
| 0.72 GHz | GPU频率 | 1.40 GHz |
| GPU (加速频率) | 1.40 GHz | |
| 8 | GPU Generation | |
| 4 nm | 工艺 | 4 nm |
| 2 | 最大显示器数量 | 1 |
| 运算单元 | 6 | |
| Shader | ||
| 6 GB | 最大显存 | |
| 12.1 | DirectX Version | 12 |
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| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec h264 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec VP9 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec VP8 | 解码 / 编码 |
| 解码 | Codec AV1 | 解码 |
| 解码 | Codec AVC | 解码 / 编码 |
| 解码 | Codec VC-1 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec JPEG | 解码 / 编码 |
CPU核心数与基础频率
核芯显卡
硬件解码支持
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| LPDDR5X-8400 | 内存 | LPDDR5X-8533 |
| 24 GB | 最大内存 | |
| 4 | 内存通道 | 4 |
| 67.0 GB/s | Max. 带宽 | 68.2 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| L2 缓存 | ||
| 12.00 MB | L3 缓存 | 4.00 MB |
| PCIe版本 | ||
| PCIe通道 | ||
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| 10 W | TDP (PL1) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
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| 4 nm | 工艺 | 4 nm |
| ARMv9-A64 (64 bit) | 指令集 (ISA) | ARMv9-A64 (64 bit) |
| 指令集扩展 | ||
| N/A | 插槽 | N/A |
| 无 | 虚拟化 | 无 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Q1/2024 | 发售日期 | Q4/2023 |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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内存 & PCIe
散热管理
技术细节核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm Adreno 740 @ 0.72 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1.40 GHz |
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人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的性能
在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 支持下的处理器可以处理许多计算，尤其是音频、图像和视频处理，比传统处理器快得多。 通过软件收集的数据越多，机器学习算法的性能就会提高。 ML 任务的处理速度比传统处理器快 10,000 倍。|
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3.00 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
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| Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | MediaTek Dimensity 8300 |
| 未知 | 未知 |
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