CPU信息 |
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处理器编号: | MediaTek Dimensity 7200 |
家族: | Mediatek Dimensity |
CPU系列: | MediaTek Dimensity 7200 |
垂直市场: | Mobile |
代次: | 1 |
先代产品: | -- |
后代产品: | -- |
CPU核心数与基础频率 |
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CPU 核心 / Threads: | 8 / 8 |
核心架构: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 2x Cortex-A76 |
B-Core: | 6x Cortex-A55 |
超线程技术: | 否 |
超频: | 否 |
A-Core 频率: | 2.80 GHz |
B-Core 频率: | 1.80 GHz |
核芯显卡 |
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GPU型号: | ARM Mali-G610 MP4 |
GPU频率: | |
GPU (加速频率): | 无加速频率 |
运算单元: | 4 |
Shader: | 0 |
最大显存: | -- |
最大显示器数量: | 1 |
Generation: | Vallhall 3 |
Direct X: | 12 |
工艺: | 4 nm |
发售日期: | Q2/2021 |
硬件解码支持 |
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h265 / HEVC (8 bit): | 解码 / 编码 |
h265 / HEVC (10 bit): | 解码 / 编码 |
h264: | 解码 / 编码 |
VP8: | 解码 / 编码 |
VP9: | 解码 / 编码 |
AV1: | 解码 |
AVC: | 解码 / 编码 |
VC-1: | 解码 / 编码 |
JPEG: | 解码 / 编码 |
内存 & PCIe |
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内存类型: | 内存带宽: |
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LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266 | 51.2 GB/s 34.1 GB/s |
最大内存: | 16 GB |
内存通道: | 4 |
ECC: | 否 |
PCIe: | |
AES-NI: | 否 |
散热管理 |
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TDP (PL1): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
技术细节 |
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指令集 (ISA): | ARMv9-A64 (64 bit) |
指令集扩展: | |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
架构: | Cortex-A715 / Cortex-A510 |
工艺: | 4 nm |
虚拟化: | 无 |
插槽: | N/A |
发售日期: | Q1/2023 |
代号: | MT6886 |
Intel Xeon E5-2697 v4
18C 36T @ 2.30 GHz |
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MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2.85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2.80 GHz |
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AMD Ryzen 3 1300X
4C 4T @ 3.40 GHz |
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AMD Ryzen 5 PRO 3350G
4C 8T @ 3.60 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 1700
8C 16T @ 3.00 GHz |
Intel Core i7-7660U
2C 4T @ 2.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 860
8C 8T @ 2.96 GHz |
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Intel Core i7-3920XM
4C 8T @ 2.90 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2.80 GHz |
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AMD Athlon Gold 7220U
2C 4T @ 2.40 GHz |
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Intel Core i7-7567U
2C 4T @ 3.50 GHz |
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Intel Core i5-1030G7
4C 8T @ 0.80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Samsung Exynos 880
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2.80 GHz |
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MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Helio G90T
8C 8T @ 2.05 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2.20 GHz |