注意:下面显示的信息基于早期样本。在这个处理器的最终版本中,技术细节或基准测试结果可能会有所不同。 |
Intel Xeon D-2779 | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 | |
Intel Xeon D | 家族 | Qualcomm Snapdragon G |
Intel Xeon D-2700 | CPU系列 | Qualcomm Snapdragon G Gen 1 |
4 | 代次 | 1 |
Ice Lake | 架构 | Kryo |
Desktop / Server | 垂直市场 | Mobile |
-- | 先代产品 | -- |
-- | 后代产品 | -- |
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CPU核心数与基础频率 |
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16 | 核心 | 8 |
32 | Threads | 8 |
normal | 核心架构 | normal |
是 | 超线程技术 | 否 |
否 | 超频 ? | 否 |
2.50 GHz | 频率 | -- |
3.40 GHz | 加速频率 频率 (1 核心) | -- |
2.70 GHz | 加速频率 频率 (全部 核心) | -- |
核芯显卡 |
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没有核芯显卡 | GPU | Unknown |
GPU频率 | ||
GPU (加速频率) | ||
GPU Generation | ||
工艺 | ||
最大显示器数量 | 0 | |
运算单元 | ||
Shader | ||
最大显存 | ||
DirectX Version | ||
硬件解码支持 |
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否 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 否 |
否 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 否 |
否 | Codec h264 | 否 |
否 | Codec VP9 | 否 |
否 | Codec VP8 | 否 |
否 | Codec AV1 | 否 |
否 | Codec AVC | 否 |
否 | Codec VC-1 | 否 |
否 | Codec JPEG | 否 |
内存 & PCIe |
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DDR4-3200 | 内存 | |
1024 GB | 最大内存 | |
4 | 内存通道 | 0 |
102.4 GB/s | Max. 带宽 | -- |
是 | ECC | 否 |
25.00 MB | L2 缓存 | |
L3 缓存 | ||
4.0 | PCIe版本 | |
32 | PCIe通道 | |
散热管理 |
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126 W | TDP (PL1) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技术细节 |
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10 nm | 工艺 | 6 nm |
x86-64 (64 bit) | 指令集 (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | 指令集扩展 | |
BGA 2579 | 插槽 | N/A |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | 虚拟化 | 无 |
是 | AES-NI | 否 |
Q1/2022 | 发售日期 | Q4/2021 |
展示更多 | 展示更多 | |
使用该处理器的设备 |
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Intel Xeon D-2779 | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 |
未知 | 未知 |