HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 850
借助基准测试比较CPU
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| HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 850 | |
| HiSilicon Kirin | 家族 | Qualcomm Snapdragon |
| HiSilicon Kirin 970 | CPU系列 | Qualcomm Snapdragon 845/850 |
| 6 | 代次 | 5 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | 架构 | Kryo 385 |
| Mobile | 垂直市场 | Mobile |
| -- | 先代产品 | -- |
| -- | 后代产品 | -- |
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| 8 | 核心 | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | 核心架构 | hybrid (big.LITTLE) |
| 否 | 超线程技术 | 否 |
| 否 | 超频 ? | 否 |
| 2.40 GHz | A-Core 频率 | 2.95 GHz |
| 1.84 GHz | B-Core 频率 | 1.80 GHz |
| -- | C-Core 频率 | -- |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
| 0.75 GHz | GPU频率 | 0.70 GHz |
| GPU (加速频率) | ||
| Bifrost 2 | GPU Generation | 4 |
| 16 nm | 工艺 | 10 nm |
| 1 | 最大显示器数量 | 2 |
| 12 | 运算单元 | |
| 192 | Shader | 256 |
| 2 GB | 最大显存 | 8 GB |
| 12 | DirectX Version | 11 |
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| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解码 |
| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解码 |
| 解码 / 编码 | Codec h264 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec VP9 | 解码 |
| 解码 / 编码 | Codec VP8 | 解码 |
| 否 | Codec AV1 | 否 |
| 解码 / 编码 | Codec AVC | 解码 |
| 解码 / 编码 | Codec VC-1 | 解码 |
| 解码 / 编码 | Codec JPEG | 解码 / 编码 |
CPU核心数与基础频率
核芯显卡
硬件解码支持
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| LPDDR4X-2133 | 内存 | LPDDR4X-3733 |
| 8 GB | 最大内存 | 8 GB |
| 4 | 内存通道 | 4 |
| -- | Max. 带宽 | 29.8 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| L2 缓存 | 1.50 MB | |
| 2.00 MB | L3 缓存 | 2.00 MB |
| PCIe版本 | ||
| PCIe通道 | ||
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| 9 W | TDP (PL1) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
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| 10 nm | 工艺 | 10 nm |
| ARMv8-A64 (64 bit) | 指令集 (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit) |
| 指令集扩展 | ||
| N/A | 插槽 | N/A |
| 无 | 虚拟化 | 无 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Q3/2017 | 发售日期 | Q3/2018 |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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内存 & PCIe
散热管理
技术细节Cinebench 2024 (Single-Core)
Cinebench 2024 基准测试基于 Redshift 渲染引擎，该引擎也用于 Maxon 的 3D 程序 Cinema 4D。 基准测试每次运行 10 分钟，以测试处理器是否受到其发热的限制。
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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Cinebench 2024 (Multi-Core)
Cinebench 2024 基准测试的多核测试使用所有 CPU 核心，使用 Redshift 渲染引擎进行渲染，该引擎也用于 Maxons Cinema 4D。 基准测试运行时长为 10 分钟，以测试处理器是否受到发热量的限制。|
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。单核测试仅使用一个CPU核心，CPU核心的数量以及超线程技术将不会影响该项测试成绩。|
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。多核测试涉及所有CPU核心，并且能充分利用超线程技术。|
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。|
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Adreno 630 @ 0.70 GHz |
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| HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 850 |
| Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
未知 |
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