HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 810

借助基准测试比较CPU


HiSilicon Kirin 970 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 810
HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 810
HiSilicon Kirin 家族 Qualcomm Snapdragon
HiSilicon Kirin 970 CPU系列 Qualcomm Snapdragon 808/810
6 代次 2
Cortex-A73 / Cortex-A53 架构 Cortex-A57 / Cortex-A53
Mobile 垂直市场 Mobile
-- 先代产品 --
-- 后代产品 --

CPU核心数与基础频率CPU核心数与基础频率
8 核心 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) 核心架构 hybrid (big.LITTLE)
否 超线程技术 否
否 超频 ? 否
2.40 GHz A-Core 频率 2.00 GHz
1.84 GHz B-Core 频率 1.55 GHz
-- C-Core 频率 --

核芯显卡核芯显卡
ARM Mali-G72 MP12 GPU Qualcomm Adreno 430
0.75 GHz GPU频率 0.60 GHz
GPU (加速频率) 0.60 GHz
Bifrost 2 GPU Generation 4
16 nm 工艺 20 nm
1 最大显示器数量 0
12 运算单元
192 Shader 256
2 GB 最大显存
12 DirectX Version 11

硬件解码支持硬件解码支持
解码 / 编码 Codec h265 / HEVC (8 bit) 解码
解码 / 编码 Codec h265 / HEVC (10 bit) 否
解码 / 编码 Codec h264 解码 / 编码
解码 / 编码 Codec VP9 否
解码 / 编码 Codec VP8 否
否 Codec AV1 否
解码 / 编码 Codec AVC 否
解码 / 编码 Codec VC-1 解码
解码 / 编码 Codec JPEG 解码 / 编码

内存 & PCIe内存 & PCIe
LPDDR4X-2133 内存 LPDDR4-3200
8 GB 最大内存 8 GB
4 内存通道 2
-- Max. 带宽 25.5 GB/s
否 ECC 否
L2 缓存
2.00 MB L3 缓存
PCIe版本
PCIe通道

散热管理散热管理
9 W TDP (PL1) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

技术细节技术细节
10 nm 工艺 20 nm
ARMv8-A64 (64 bit) 指令集 (ISA) ARMv8-A64 (64 bit)
指令集扩展
N/A 插槽 N/A
无 虚拟化 无
否 AES-NI 否
Q3/2017 发售日期 Q3/2014
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。单核测试仅使用一个CPU核心，CPU核心的数量以及超线程技术将不会影响该项测试成绩。

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
349 (100%)
Qualcomm Snapdragon 810 Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2.00 GHz
269 (77%)
显示所有 Geekbench 5, 64bit (Single-Core) 的结果



Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。多核测试涉及所有CPU核心，并且能充分利用超线程技术。

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
1455 (100%)
Qualcomm Snapdragon 810 Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2.00 GHz
847 (58%)
显示所有 Geekbench 5, 64bit (Multi-Core) 的结果



核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）

处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz
330 (85%)
Qualcomm Snapdragon 810 Qualcomm Snapdragon 810
Qualcomm Adreno 430 @ 0.60 GHz
389 (100%)
显示所有 核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS） 的结果



PassMark CPU Mark的估计结果

以下列出的CPU中，有一部分基准测试是由CPU-panda团队完成的。但是，大部分的CPU并没有被实际测试，其成绩由CPU-monkey团队的“秘密配方”估计得到。因此，这些分数不能准确反映实际的Passmark CPU基准测试，并且不受到PassMark Software私人有限公司的认可。

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 810 Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2.00 GHz
921 (100%)
显示所有 PassMark CPU Mark的估计结果 的结果



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HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 810
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 未知

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