HiSilicon Kirin 970 vs Intel Core i3-6100E

借助基准测试比较CPU


HiSilicon Kirin 970 CPU1 vs CPU2 Intel Core i3-6100E
HiSilicon Kirin 970 Intel Core i3-6100E
HiSilicon Kirin 家族 Intel Core i3
HiSilicon Kirin 970 CPU系列 Intel Core i 6000U
6 代次 6
Cortex-A73 / Cortex-A53 架构 Skylake U
Mobile 垂直市场 Mobile
-- 先代产品 --
-- 后代产品 Intel Core i3-7100E

CPU核心数与基础频率CPU核心数与基础频率
8 核心 2
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) 核心架构 normal
否 超线程技术 是
否 超频 ? 否
2.40 GHz A-Core 频率 2.70 GHz
1.84 GHz B-Core 频率 --
-- C-Core 频率 --

核芯显卡核芯显卡
ARM Mali-G72 MP12 GPU Intel HD Graphics 530
0.75 GHz GPU频率 0.35 GHz
GPU (加速频率) 0.95 GHz
Bifrost 2 GPU Generation 9
16 nm 工艺 14 nm
1 最大显示器数量 3
12 运算单元 24
192 Shader 192
2 GB 最大显存 32 GB
12 DirectX Version 12

硬件解码支持硬件解码支持
解码 / 编码 Codec h265 / HEVC (8 bit) 解码 / 编码
解码 / 编码 Codec h265 / HEVC (10 bit) 解码
解码 / 编码 Codec h264 解码 / 编码
解码 / 编码 Codec VP9 解码
解码 / 编码 Codec VP8 解码 / 编码
否 Codec AV1 否
解码 / 编码 Codec AVC 解码 / 编码
解码 / 编码 Codec VC-1 解码
解码 / 编码 Codec JPEG 解码 / 编码

内存 & PCIe内存 & PCIe
LPDDR4X-2133 内存 LPDDR3-1866, DDR4-2133, DDR3-1600
8 GB 最大内存 64 GB
4 内存通道 2
-- Max. 带宽 34.1 GB/s
否 ECC 是
L2 缓存
2.00 MB L3 缓存 3.00 MB
PCIe版本 3.0
PCIe通道 16

散热管理散热管理
9 W TDP (PL1) 35 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 100 °C

技术细节技术细节
10 nm 工艺 14 nm
ARMv8-A64 (64 bit) 指令集 (ISA) x86-64 (64 bit)
指令集扩展 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
N/A 插槽 BGA 1440
无 虚拟化 VT-x, VT-x EPT, VT-d
否 AES-NI 是
Q3/2017 发售日期 Q4/2015
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。单核测试仅使用一个CPU核心，CPU核心的数量以及超线程技术将不会影响该项测试成绩。

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
349 (48%)
Intel Core i3-6100E Intel Core i3-6100E
2C 4T @ 2.70 GHz
725 (100%)
显示所有 Geekbench 5, 64bit (Single-Core) 的结果



Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。多核测试涉及所有CPU核心，并且能充分利用超线程技术。

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
1455 (85%)
Intel Core i3-6100E Intel Core i3-6100E
2C 4T @ 2.70 GHz
1708 (100%)
显示所有 Geekbench 5, 64bit (Multi-Core) 的结果



核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）

处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz
330 (90%)
Intel Core i3-6100E Intel Core i3-6100E
Intel HD Graphics 530 @ 0.95 GHz
365 (100%)
显示所有 核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS） 的结果



PassMark CPU Mark的估计结果

以下列出的CPU中，有一部分基准测试是由CPU-panda团队完成的。但是，大部分的CPU并没有被实际测试，其成绩由CPU-monkey团队的“秘密配方”估计得到。因此，这些分数不能准确反映实际的Passmark CPU基准测试，并且不受到PassMark Software私人有限公司的认可。

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
Intel Core i3-6100E Intel Core i3-6100E
2C 4T @ 2.70 GHz
3315 (100%)
显示所有 PassMark CPU Mark的估计结果 的结果



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HiSilicon Kirin 970 Intel Core i3-6100E
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Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
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 未知

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