HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 8300
借助基准测试比较CPU
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| HiSilicon Kirin 659 | MediaTek Dimensity 8300 | |
| HiSilicon Kirin | 家族 | Mediatek Dimensity |
| HiSilicon Kirin 650 | CPU系列 | MediaTek Dimensity 8300 |
| 4 | 代次 | 4 |
| Cortex-A53 / Cortex-A53 | 架构 | Cortex-A715 / -A510 |
| Mobile | 垂直市场 | Mobile |
| -- | 先代产品 | -- |
| -- | 后代产品 | -- |
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| 8 | 核心 | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | 核心架构 | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| 否 | 超线程技术 | 否 |
| 否 | 超频 ? | 否 |
| 2.36 GHz | A-Core 频率 | 3.35 GHz |
| 1.70 GHz | B-Core 频率 | 3.20 GHz |
| -- | C-Core 频率 | 2.20 GHz |
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| ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G615 MP6 |
| 0.90 GHz | GPU频率 | 1.40 GHz |
| GPU (加速频率) | 1.40 GHz | |
| Midgard 4 | GPU Generation | |
| 28nm | 工艺 | 4 nm |
| 2 | 最大显示器数量 | 1 |
| 2 | 运算单元 | 6 |
| 32 | Shader | |
| 最大显存 | ||
| 11 | DirectX Version | 12 |
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| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解码 / 编码 |
| 解码 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec h264 | 解码 / 编码 |
| 否 | Codec VP9 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec VP8 | 解码 / 编码 |
| 否 | Codec AV1 | 解码 |
| 否 | Codec AVC | 解码 / 编码 |
| 否 | Codec VC-1 | 解码 / 编码 |
| 解码 / 编码 | Codec JPEG | 解码 / 编码 |
CPU核心数与基础频率
核芯显卡
硬件解码支持
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| LPDDR3-933 | 内存 | LPDDR5X-8533 |
| 最大内存 | ||
| 2 | 内存通道 | 4 |
| -- | Max. 带宽 | 68.2 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| L2 缓存 | ||
| L3 缓存 | 4.00 MB | |
| PCIe版本 | ||
| PCIe通道 | ||
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| -- | TDP (PL1) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
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| 16 nm | 工艺 | 4 nm |
| ARMv8-A64 (64 bit) | 指令集 (ISA) | ARMv9-A64 (64 bit) |
| 指令集扩展 | ||
| N/A | 插槽 | N/A |
| 无 | 虚拟化 | 无 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Q2/2016 | 发售日期 | Q4/2023 |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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内存 & PCIe
散热管理
技术细节Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。单核测试仅使用一个CPU核心，CPU核心的数量以及超线程技术将不会影响该项测试成绩。
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2.36 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个大量使用系统内存的跨平台基准测试。高速的系统内存将极大地提升测试成绩。多核测试涉及所有CPU核心，并且能充分利用超线程技术。|
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2.36 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
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核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。|
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HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1.40 GHz |
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AnTuTu 10 Benchmark
AnTuTu 10 基准测试是最著名的移动处理器基准测试之一，现已推出第 10 版。 有一个适用于基于 Android 的智能手机和平板电脑的版本，以及一个适用于 Apple 移动设备（即 iPhone 和 iPad）的版本。Antutu 10 基准测试分为 3 个阶段。 在第一阶段，测试设备的 RAM；在第二阶段，测试图形；在最后阶段，通过渲染 3D 图形将整个设备推至其性能极限。
因此，Antutu 10 非常适合比较不同设备的性能。
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2.36 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
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| HiSilicon Kirin 659 | MediaTek Dimensity 8300 |
| 未知 | 未知 |
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我们的排行榜为您明确列出了每种类别的最佳处理器。 排行榜会保持定期更新。 最佳处理器的遴选基于基准测试成绩、受欢迎程度和性价比。
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