AMD Ryzen 3 8300G vs Qualcomm Snapdragon 205
借助基准测试比较CPU
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| AMD Ryzen 3 8300G | Qualcomm Snapdragon 205 | |
| AMD Ryzen 3 | 家族 | Qualcomm Snapdragon |
| AMD Ryzen 8000G | CPU系列 | Qualcomm Snapdragon 205-212 |
| 6 | 代次 | 2 |
| Phoenix (Zen 4) | 架构 | Cortex-A7 |
| Desktop / Server | 垂直市场 | Mobile |
| -- | 先代产品 | -- |
| -- | 后代产品 | -- |
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| 4 | 核心 | 2 |
| 8 | Threads | 2 |
| hybrid (big.LITTLE) | 核心架构 | normal |
| 是 | 超线程技术 | 否 |
| 否 | 超频 ? | 否 |
| 4.00 GHz (4.90 GHz) | A-Core 频率 | 1.10 GHz |
| 3.20 GHz (3.60 GHz) | B-Core 频率 | -- |
| -- | C-Core 频率 | -- |
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| AMD Radeon 740M | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
| 0.80 GHz | GPU频率 | 0.40 GHz |
| 2.60 GHz | GPU (加速频率) | 0.40 GHz |
| 10 | GPU Generation | 3 |
| 4 nm | 工艺 | 28 nm |
| 4 | 最大显示器数量 | 0 |
| 4 | 运算单元 | |
| 256 | Shader | 24 |
| 32 GB | 最大显存 | |
| 12 | DirectX Version | 11 |
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| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解码 |
| 解码 / 编码 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 否 |
| 解码 / 编码 | Codec h264 | 解码 / 编码 |
| 解码 | Codec VP9 | 否 |
| 解码 | Codec VP8 | 否 |
| 解码 / 编码 | Codec AV1 | 否 |
| 解码 | Codec AVC | 否 |
| 解码 | Codec VC-1 | 解码 |
| 解码 / 编码 | Codec JPEG | 解码 / 编码 |
CPU核心数与基础频率
核芯显卡
硬件解码支持
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| DDR5-5200 | 内存 | LPDDR3-800, LPDDR2-800 |
| 256 GB | 最大内存 | 4 GB |
| 2 | 内存通道 | 1 |
| 83.2 GB/s | Max. 带宽 | 3.2 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| 4.00 MB | L2 缓存 | |
| 8.00 MB | L3 缓存 | |
| 4.0 | PCIe版本 | |
| 14 | PCIe通道 | |
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| 65 W | TDP (PL1) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| 45 W | TDP down | -- |
| 95 °C | Tjunction max. | -- |
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| 4 nm | 工艺 | 28 nm |
| x86-64 (64 bit) | 指令集 (ISA) | ARMv7-A32 (32 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 | 指令集扩展 | |
| AM5 (LGA 1718) | 插槽 | N/A |
| AMD-V, SVM | 虚拟化 | 无 |
| 是 | AES-NI | 否 |
| Q1/2024 | 发售日期 | 2017 |
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内存 & PCIe
散热管理
技术细节Cinebench 2024 (Single-Core)
Cinebench 2024 基准测试基于 Redshift 渲染引擎，该引擎也用于 Maxon 的 3D 程序 Cinema 4D。 基准测试每次运行 10 分钟，以测试处理器是否受到其发热的限制。
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AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
2C 2T @ 1.10 GHz |
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Cinebench 2024 (Multi-Core)
Cinebench 2024 基准测试的多核测试使用所有 CPU 核心，使用 Redshift 渲染引擎进行渲染，该引擎也用于 Maxons Cinema 4D。 基准测试运行时长为 10 分钟，以测试处理器是否受到发热量的限制。|
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AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
2C 2T @ 1.10 GHz |
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核芯显卡FP32性能（单精度GFLOPS）
处理器核芯显卡的理论计算性能（32bit，以GFLOPS为单位）。GFLOPS表示核芯显卡每秒可以执行多少亿个浮点操作。|
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AMD Ryzen 3 8300G
AMD Radeon 740M @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
Qualcomm Adreno 304 @ 0.40 GHz |
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3DMark Time Spy ([graphics_score])
3DMark Time Spy 是测试计算机游戏能力的基准测试。 CPU和显卡（GPU）的性能都进行了测试。根据3DMark Time Spy基准测试，该软件显示三个分数：总分，其中包括CPU和GPU的性能、图形分数和CPU分数。 由于我们只对此基准测试中的图形性能感兴趣，因此我们仅使用此基准测试中的图形点。 这些也构成了 3DMark Time Spy 总体评分的大部分。
注意：如果您将获得的分数与互联网上的其他值进行比较，请确保某些网站使用总分，而其他网站（例如我们）仅使用图形分数。
3DMark Time Spy 是实践中最好的 3D 基准测试之一，因为游戏性能的确定非常真实。
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AMD Ryzen 3 8300G
4C 8T @ 4.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
2C 2T @ 1.10 GHz |
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| AMD Ryzen 3 8300G | Qualcomm Snapdragon 205 |
| 未知 | 未知 |
使用该处理器的设备排行榜
我们的排行榜为您明确列出了每种类别的最佳处理器。 排行榜会保持定期更新。 最佳处理器的遴选基于基准测试成绩、受欢迎程度和性价比。
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