HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 8000 | |
HiSilicon Kirin | 가족 | Mediatek Dimensity |
HiSilicon Kirin 970 | CPU 그룹 | MediaTek Dimensity 8000 |
6 | 세대 | 3 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | 건축학 | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Mobile | 분절 | Mobile |
-- | 전임자 | -- |
-- | 후임 | -- |
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CPU 코어 및 기본 주파수 |
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8 | 코어 | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | 핵심 아키텍처 | hybrid (big.LITTLE) |
아니 | 하이퍼스레딩 | 아니 |
아니 | 오버클럭 ? | 아니 |
2.40 GHz | A-Core 빈도 | 2.75 GHz |
1.84 GHz | B-Core 빈도 | 2.00 GHz |
-- | C-Core 빈도 | -- |
내부 그래픽 |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
0.75 GHz | GPU 주파수 | |
GPU (터보) | ||
Bifrost 2 | GPU Generation | Vallhall 3 |
16 nm | 기술 | 4 nm |
1 | 최대 디스플레이 | 1 |
12 | 실행 단위 | 6 |
192 | Shader | |
2 GB | 최대 GPU 메모리 | |
12 | DirectX Version | 12 |
하드웨어 코덱 지원 |
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디코딩/인코딩 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 디코딩/인코딩 |
디코딩/인코딩 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 디코딩/인코딩 |
디코딩/인코딩 | Codec h264 | 디코딩/인코딩 |
디코딩/인코딩 | Codec VP9 | 디코딩/인코딩 |
디코딩/인코딩 | Codec VP8 | 디코딩/인코딩 |
아니 | Codec AV1 | 풀다 |
디코딩/인코딩 | Codec AVC | 디코딩/인코딩 |
디코딩/인코딩 | Codec VC-1 | 디코딩/인코딩 |
디코딩/인코딩 | Codec JPEG | 디코딩/인코딩 |
메모리 & PCIe |
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LPDDR4X-2133 | 메모리 | LPDDR5-6400 |
8 GB | 최대 메모리 | 16 GB |
4 | 메모리 채널 | 4 |
-- | Max. 대역폭 | 51.2 GB/s |
아니 | ECC | 아니 |
L2 은닉처 | ||
2.00 MB | L3 은닉처 | |
PCIe 버전 | ||
PCIe 레인 | ||
열 관리 |
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9 W | TDP (PL1) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
기술적 세부 사항 |
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10 nm | 기술 | 5 nm |
ARMv8-A64 (64 bit) | 명령어 세트 (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit) |
ISA 확장 | ||
N/A | 소켓 | N/A |
없음 | 가상화 | 없음 |
아니 | AES-NI | 아니 |
Q3/2017 | 출시일 | Q1/2022 |
더 많은 데이터 표시 | 더 많은 데이터 표시 | |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
ARM Mali-G610 MP6 @ 0.00 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2.75 GHz |
이 프로세서를 사용하는 장치 |
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HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 8000 |
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
알려지지 않은 |