HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8200

Perbandingan CPU dengan penanda aras


HiSilicon Kirin 970 CPU1 vs CPU2 MediaTek Dimensity 8200
HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 8200
HiSilicon Kirin Keluarga Mediatek Dimensity
HiSilicon Kirin 970 kumpulan CPU MediaTek Dimensity 8000 4nm
6 Generasi 3
Cortex-A73 / Cortex-A53 Seni bina Cortex-A78 / -A78 / -A55
Mobile Segmen Mobile
-- Pendahulu --
-- Pengganti --

Teras CPU dan Kekerapan AsasTeras CPU dan Kekerapan Asas

8 Teras 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Seni bina teras hybrid (big.LITTLE)
Tidak Hyperthreading Tidak
Tidak Overclocking ? Tidak
2.40 GHz A-Core Kekerapan 3.10 GHz
1.84 GHz B-Core Kekerapan 3.00 GHz
-- C-Core Kekerapan 2.00 GHz

Grafik DalamanGrafik Dalaman

ARM Mali-G72 MP12 GPU ARM Mali-G610 MP6
0.75 GHz kekerapan GPU
GPU (Turbo)
Bifrost 2 GPU Generation Vallhall 3
16 nm Teknologi 4 nm
1 Maks. paparan 1
12 Unit pelaksanaan 6
192 Shader
2 GB Maks. Memori GPU
12 DirectX Version 12

Sokongan codec perkakasanSokongan codec perkakasan

Nyahkod / Pengekodan Codec h265 / HEVC (8 bit) Nyahkod / Pengekodan
Nyahkod / Pengekodan Codec h265 / HEVC (10 bit) Nyahkod / Pengekodan
Nyahkod / Pengekodan Codec h264 Nyahkod / Pengekodan
Nyahkod / Pengekodan Codec VP9 Nyahkod / Pengekodan
Nyahkod / Pengekodan Codec VP8 Nyahkod / Pengekodan
Tidak Codec AV1 Nyahkod
Nyahkod / Pengekodan Codec AVC Nyahkod / Pengekodan
Nyahkod / Pengekodan Codec VC-1 Nyahkod / Pengekodan
Nyahkod / Pengekodan Codec JPEG Nyahkod / Pengekodan

Ingatan & PCIeIngatan & PCIe

LPDDR4X-2133 Ingatan LPDDR5-6400
8 GB Maks. Ingatan
4 Saluran ingatan 4
-- Max. Lebar jalur 51.2 GB/s
Tidak ECC Tidak
L2 Cache
2.00 MB L3 Cache
versi PCIe
lorong PCIe

Pengurusan TermaPengurusan Terma

9 W TDP (PL1) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Butiran teknikalButiran teknikal

10 nm Teknologi 4 nm
ARMv8-A64 (64 bit) Set arahan (ISA) ARMv8-A64 (64 bit)
sambungan ISA
N/A soket N/A
tiada Virtualisasi tiada
Tidak AES-NI Tidak
Q3/2017 Tarikh keluaran Q4/2022
tunjukkan lebih banyak data tunjukkan lebih banyak data

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 ialah penanda aras silang platform yang banyak menggunakan memori sistem. Ingatan yang cepat akan mendorong hasilnya. Ujian teras tunggal hanya menggunakan satu teras CPU, jumlah teras atau keupayaan hyperthreading tidak dikira.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
349 (35%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
987 (100%)
Tunjukkan semua hasil [penanda aras].



Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 ialah penanda aras silang platform yang banyak menggunakan memori sistem. Ingatan yang cepat akan mendorong hasilnya. Ujian berbilang teras melibatkan semua teras CPU dan mengambil kelebihan besar daripada hyperthreading.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
1455 (39%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
3699 (100%)
Tunjukkan semua hasil [penanda aras].



Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ialah penanda aras untuk komputer moden, komputer riba dan telefon pintar. Apa yang baharu ialah penggunaan optimum seni bina CPU yang lebih baharu, cth. berdasarkan konsep besar.LITTLE dan menggabungkan teras CPU dengan saiz yang berbeza. Penanda aras teras tunggal hanya menilai prestasi teras CPU terpantas, bilangan teras CPU dalam pemproses adalah tidak relevan di sini.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
1151 (100%)
Tunjukkan semua hasil [penanda aras].



Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ialah penanda aras untuk komputer moden, komputer riba dan telefon pintar. Apa yang baharu ialah penggunaan optimum seni bina CPU yang lebih baharu, cth. berdasarkan konsep besar.LITTLE dan menggabungkan teras CPU dengan saiz yang berbeza. Penanda aras berbilang teras menilai prestasi semua teras CPU pemproses. Penambahbaikan benang maya seperti AMD SMT atau Intel's Hyper-Threading mempunyai kesan positif pada hasil penanda aras.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz
0 (0%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
3369 (100%)
Tunjukkan semua hasil [penanda aras].



iGPU - Prestasi FP32 (GFLOPS ketepatan tunggal)

Prestasi pengkomputeran teori bagi unit grafik dalaman pemproses dengan ketepatan mudah (32 bit) dalam GFLOPS. GFLOPS menunjukkan bilangan bilion operasi titik terapung yang boleh dilakukan oleh iGPU sesaat.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz
330 (100%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
ARM Mali-G610 MP6 @ 0.00 GHz
0 (0%)
Tunjukkan semua hasil [penanda aras].



Peranti yang menggunakan pemproses iniPeranti yang menggunakan pemproses ini

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 8200
Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4
Tidak diketahui

papan pendahulu

Dalam papan pendahulu kami, kami telah menyusun dengan jelas pemproses terbaik untuk kategori khusus untuk anda. Papan pendahulu sentiasa terkini dan sentiasa dikemas kini oleh kami. Pemproses terbaik dipilih mengikut populariti dan kelajuan dalam penanda aras serta nisbah prestasi harga.


Perbandingan popular yang mengandungi CPU ini

1. MediaTek Dimensity 8200Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
2. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 680 4G HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680 4G
3. MediaTek Dimensity 8200Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
4. MediaTek Dimensity 8200Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
5. MediaTek Dimensity 8200Qualcomm Snapdragon 888 MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 888
6. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 695 5G HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 695 5G
7. MediaTek Dimensity 9200+MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 9200+ vs MediaTek Dimensity 8200
8. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 865 HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865
9. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 765G HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 765G
10. Qualcomm Snapdragon 720GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 720G vs HiSilicon Kirin 970
11. Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 8200
12. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 8200
13. Qualcomm Snapdragon 888HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 970
14. Qualcomm Snapdragon 870HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 970
15. Qualcomm Snapdragon 845HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970
16. MediaTek Dimensity 8200MediaTek Dimensity 8100 MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 8100
17. HiSilicon Kirin 810HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 970
18. HiSilicon Kirin 970Qualcomm Snapdragon 750G HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 750G
19. MediaTek Dimensity 8200MediaTek Dimensity 9000 MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 9000
20. HiSilicon Kirin 710HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 970
21. Qualcomm Snapdragon 730GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 730G vs HiSilicon Kirin 970
22. Samsung Exynos 2200MediaTek Dimensity 8200 Samsung Exynos 2200 vs MediaTek Dimensity 8200
23. HiSilicon Kirin 970HiSilicon Kirin 980 HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 980
24. Qualcomm Snapdragon 732GHiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 732G vs HiSilicon Kirin 970
25. MediaTek Dimensity 8200Qualcomm Snapdragon 778G MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 778G


kembali ke indeks