HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 8200

Perbandingan CPU dengan penanda aras


HiSilicon Kirin 960 CPU1 vs CPU2 MediaTek Dimensity 8200
HiSilicon Kirin 960 MediaTek Dimensity 8200
HiSilicon Kirin Keluarga Mediatek Dimensity
HiSilicon Kirin 960 kumpulan CPU MediaTek Dimensity 8000 4nm
5 Generasi 3
Cortex-A73 / Cortex-A53 Seni bina Cortex-A78 / -A78 / -A55
Mobile Segmen Mobile
-- Pendahulu --
-- Pengganti --

Teras CPU dan Kekerapan AsasTeras CPU dan Kekerapan Asas

8 Teras 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Seni bina teras hybrid (big.LITTLE)
Tidak Hyperthreading Tidak
Tidak Overclocking ? Tidak
2.40 GHz A-Core Kekerapan 3.10 GHz
1.80 GHz B-Core Kekerapan 3.00 GHz
-- C-Core Kekerapan 2.00 GHz

Grafik DalamanGrafik Dalaman

ARM Mali-G71 MP8 GPU ARM Mali-G610 MP6
0.90 GHz kekerapan GPU
GPU (Turbo)
Bifrost 1 GPU Generation Vallhall 3
16 nm Teknologi 4 nm
2 Maks. paparan 1
8 Unit pelaksanaan 6
256 Shader
2 GB Maks. Memori GPU
11 DirectX Version 12

Sokongan codec perkakasanSokongan codec perkakasan

Nyahkod / Pengekodan Codec h265 / HEVC (8 bit) Nyahkod / Pengekodan
Nyahkod Codec h265 / HEVC (10 bit) Nyahkod / Pengekodan
Nyahkod / Pengekodan Codec h264 Nyahkod / Pengekodan
Tidak Codec VP9 Nyahkod / Pengekodan
Nyahkod / Pengekodan Codec VP8 Nyahkod / Pengekodan
Tidak Codec AV1 Nyahkod
Nyahkod / Pengekodan Codec AVC Nyahkod / Pengekodan
Tidak Codec VC-1 Nyahkod / Pengekodan
Nyahkod / Pengekodan Codec JPEG Nyahkod / Pengekodan

Ingatan & PCIeIngatan & PCIe

LPDDR4-1600 Ingatan LPDDR5-6400
6 GB Maks. Ingatan
2 Saluran ingatan 4
12.8 GB/s Max. Lebar jalur 51.2 GB/s
Tidak ECC Tidak
L2 Cache
4.00 MB L3 Cache
versi PCIe
lorong PCIe

Pengurusan TermaPengurusan Terma

5 W TDP (PL1) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Butiran teknikalButiran teknikal

16 nm Teknologi 4 nm
ARMv8-A64 (64 bit) Set arahan (ISA) ARMv8-A64 (64 bit)
sambungan ISA
N/A soket N/A
tiada Virtualisasi tiada
Tidak AES-NI Tidak
Q4/2016 Tarikh keluaran Q4/2022
tunjukkan lebih banyak data tunjukkan lebih banyak data

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 ialah penanda aras silang platform yang banyak menggunakan memori sistem. Ingatan yang cepat akan mendorong hasilnya. Ujian teras tunggal hanya menggunakan satu teras CPU, jumlah teras atau keupayaan hyperthreading tidak dikira.

HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
381 (39%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
987 (100%)
Tunjukkan semua hasil [penanda aras].



Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 ialah penanda aras silang platform yang banyak menggunakan memori sistem. Ingatan yang cepat akan mendorong hasilnya. Ujian berbilang teras melibatkan semua teras CPU dan mengambil kelebihan besar daripada hyperthreading.

HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
1521 (41%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
3699 (100%)
Tunjukkan semua hasil [penanda aras].



Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ialah penanda aras untuk komputer moden, komputer riba dan telefon pintar. Apa yang baharu ialah penggunaan optimum seni bina CPU yang lebih baharu, cth. berdasarkan konsep besar.LITTLE dan menggabungkan teras CPU dengan saiz yang berbeza. Penanda aras teras tunggal hanya menilai prestasi teras CPU terpantas, bilangan teras CPU dalam pemproses adalah tidak relevan di sini.

HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
403 (35%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
1151 (100%)
Tunjukkan semua hasil [penanda aras].



Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ialah penanda aras untuk komputer moden, komputer riba dan telefon pintar. Apa yang baharu ialah penggunaan optimum seni bina CPU yang lebih baharu, cth. berdasarkan konsep besar.LITTLE dan menggabungkan teras CPU dengan saiz yang berbeza. Penanda aras berbilang teras menilai prestasi semua teras CPU pemproses. Penambahbaikan benang maya seperti AMD SMT atau Intel's Hyper-Threading mempunyai kesan positif pada hasil penanda aras.

HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz
1393 (41%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
3369 (100%)
Tunjukkan semua hasil [penanda aras].



iGPU - Prestasi FP32 (GFLOPS ketepatan tunggal)

Prestasi pengkomputeran teori bagi unit grafik dalaman pemproses dengan ketepatan mudah (32 bit) dalam GFLOPS. GFLOPS menunjukkan bilangan bilion operasi titik terapung yang boleh dilakukan oleh iGPU sesaat.

HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz
245 (100%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
ARM Mali-G610 MP6 @ 0.00 GHz
0 (0%)
Tunjukkan semua hasil [penanda aras].



Peranti yang menggunakan pemproses iniPeranti yang menggunakan pemproses ini

HiSilicon Kirin 960 MediaTek Dimensity 8200
Huawei Honor 8 Pro
Huawei Honor 9
Huawei Mate 9
Huawei Mate 9 Pro
Huawei Mate 9 Porsche
Huawei MediaPad M5
Huawei Nova 2s
Huawei P10
Tidak diketahui

papan pendahulu

Dalam papan pendahulu kami, kami telah menyusun dengan jelas pemproses terbaik untuk kategori khusus untuk anda. Papan pendahulu sentiasa terkini dan sentiasa dikemas kini oleh kami. Pemproses terbaik dipilih mengikut populariti dan kelajuan dalam penanda aras serta nisbah prestasi harga.


Perbandingan popular yang mengandungi CPU ini

1. MediaTek Dimensity 8200Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
2. MediaTek Dimensity 8200Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
3. MediaTek Dimensity 8200Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
4. MediaTek Dimensity 8200Qualcomm Snapdragon 888 MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 888
5. MediaTek Dimensity 9200+MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 9200+ vs MediaTek Dimensity 8200
6. HiSilicon Kirin 710HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 960
7. Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 8200
8. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 8200
9. MediaTek Dimensity 8200MediaTek Dimensity 8100 MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 8100
10. MediaTek Dimensity 8200MediaTek Dimensity 9000 MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 9000
11. Samsung Exynos 2200MediaTek Dimensity 8200 Samsung Exynos 2200 vs MediaTek Dimensity 8200
12. Qualcomm Snapdragon 680 4GHiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 680 4G vs HiSilicon Kirin 960
13. MediaTek Dimensity 8200Qualcomm Snapdragon 778G MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 778G
14. Qualcomm Snapdragon 695 5GHiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 695 5G vs HiSilicon Kirin 960
15. Qualcomm Snapdragon 888HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960
16. HiSilicon Kirin 960Qualcomm Snapdragon 732G HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 732G
17. HiSilicon Kirin 960Qualcomm Snapdragon 730G HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 730G
18. HiSilicon Kirin 960Qualcomm Snapdragon 662 HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 662
19. MediaTek Dimensity 8200MediaTek Dimensity 7200 MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 7200
20. HiSilicon Kirin 980HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 980 vs HiSilicon Kirin 960
21. Qualcomm Snapdragon 750GHiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 960
22. Qualcomm Snapdragon 865MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 8200
23. Samsung Exynos 9611HiSilicon Kirin 960 Samsung Exynos 9611 vs HiSilicon Kirin 960
24. Qualcomm Snapdragon 870HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 960
25. HiSilicon Kirin 960HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 810


kembali ke indeks